TSMC CoWoS, InFO
TSMC는 wafer level에서 여러가지 패키징 기술을 제공한다.
InFo와 CoWos는 TSMC에서 만든 패키징 브랜드 이름이다.
이 두 가지 기술은 FanOut Wafer Level category에 속한다.
연결방식에 따라서 CoWoS-S,R,L로 나뉜다.
Apple은 iphone7에서 InFo를 적극 채용했었다.
Info는 모바일 용, CoWoS는 HPC용이다.
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